Oprema za sestavljanje PCB
ANKE PCB ponuja velik izbor opreme za SMT, vključno z ročnimi, polavtomatskimi in popolnoma samodejnimi tiskalniki šablon, stroji za pobiranje in postavitev kot tudi namizne šaržne in nizke do srednje prostorninske reflow pečice za površinsko montažo.
Pri ANKE PCB popolnoma razumemo, da je kakovost glavni cilj sestavljanja tiskanih vezij in da lahko dosežemo najsodobnejši objekt, ki ustreza najnovejši opremi za izdelavo in sestavljanje tiskanih vezij.
Samodejni nalagalnik tiskanih vezij
Ta stroj omogoča vstavljanje tiskanih plošč v avtomatski tiskarski stroj s spajkalno pasto.
Prednost
• Prihranek časa za delovno silo
• Prihranek pri montažni proizvodnji
• Zmanjšanje možne napake, ki jo povzroči ročno
Samodejni tiskalnik šablon
ANKE ima napredno opremo, kot so avtomatski tiskalniki šablon.
• Programabilen
• Sistem strgala
• Sistem avtomatskega pozicioniranja šablone
• Neodvisen čistilni sistem
• PCB sistem za prenos in položaj
• Vmesnik, enostaven za uporabo, humanizirana angleščina/kitajščina
• Sistem za zajem slike
• 2D pregled & SPC
• Poravnava CCD šablone
• Samodejna nastavitev debeline PB
SMT Pick&Place stroji
• Visoka natančnost in visoka prilagodljivost za 01005, 0201, SOIC, PLCC, BGA, MBGA, CSP, QFP, do finega koraka 0,3 mm
• Brezkontaktni sistem linearnega kodirnika za visoko ponovljivost in stabilnost
• Sistem pametnega podajalnika zagotavlja samodejno preverjanje položaja podajalnika, samodejno štetje komponent, sledljivost proizvodnih podatkov
• Popoln za majhno in srednje veliko proizvodnjo
• Sistem poravnave COGNEX "Vision on the Fly"
• Sistem za poravnavo spodnjega dela za QFP in BGA z majhnim korakom
• Vgrajen sistem kamer s samodejnim pametnim učenjem referenčne oznake
• Dozirni sistem
• Pregled vida pred in po proizvodnji
• Univerzalna CAD pretvorba
• Hitrost namestitve: 10.500 cph (IPC 9850)
• Sistemi krogličnih vijakov v X- in Y-osi
• Primerno za 160 inteligentni samodejni podajalnik traku
Pečica za ponovno pretapljanje brez svinca/stroj za spajkanje brez svinca pri pretapljanju
• Operacijska programska oprema Windows XP s kitajskimi in angleškimi alternativami.Celoten sistem pod
nadzor integracije lahko analizira in prikaže napako.Vse proizvodne podatke je mogoče v celoti shraniti in analizirati.
• Krmilna enota PC&Siemens PLC s stabilnim delovanjem;visoka natančnost ponavljanja profila lahko prepreči izgubo izdelka, ki je posledica nenormalnega delovanja računalnika.
Edinstvena zasnova toplotne konvekcije ogrevalnih con s 4 strani zagotavlja visoko toplotno učinkovitost;visoka temperaturna razlika med 2 spojnima conama se lahko izogne temperaturnim motnjam;Lahko skrajša temperaturno razliko med velikimi in majhnimi komponentami ter zadosti zahtevam po spajkanju zapletenih PCB.
• Hladilnik s prisilnim zračnim hlajenjem ali vodnim hlajenjem z učinkovito hitrostjo hlajenja ustreza vsem vrstam spajkalne paste brez svinca.
• Nizka poraba energije (8-10 KWH/uro) za prihranek stroškov izdelave.
AOI (avtomatski sistem za optično pregledovanje)
AOI je naprava, ki na osnovi optičnih principov zazna pogoste napake pri varjenju.AOL je nastajajoča tehnologija testiranja, vendar se hitro razvija in številni proizvajalci so uvedli opremo za testiranje Al.
Med samodejnim pregledom naprava samodejno skenira PCBA s kamero, zbira slike in primerja zaznane spajkalne spoje s kvalificiranimi parametri v bazi podatkov.Serviser popravlja.
Tehnologija visoke hitrosti in natančne obdelave vida se uporablja za samodejno zaznavanje različnih napak pri namestitvi in napak pri spajkanju na plošči PB.
PC plošče segajo od plošč visoke gostote z majhnim naklonom do plošč velike velikosti z nizko gostoto, ki zagotavljajo rešitve za pregledovanje v liniji za izboljšanje učinkovitosti proizvodnje in kakovosti spajkanja.
Z uporabo AOL kot orodja za zmanjševanje napak je mogoče napake najti in odpraviti zgodaj v procesu montaže, kar ima za posledico dobro kontrolo procesa.Zgodnje odkrivanje napak bo preprečilo, da bi se slabe plošče poslale v naslednje faze sestavljanja.Umetna inteligenca bo zmanjšala stroške popravila in preprečila, da bi bile plošče nepopravljive.
3D rentgen
S hitrim razvojem elektronske tehnologije, miniaturizacijo embalaže, sestavljanjem z visoko gostoto in nenehnim pojavom različnih novih tehnologij pakiranja postajajo zahteve glede kakovosti sestavljanja vezij vedno višje.
Zato so za metode in tehnologije detekcije postavljene višje zahteve.
Da bi izpolnili to zahtevo, se nenehno pojavljajo nove inšpekcijske tehnologije, tipičen predstavnik pa je 3D avtomatska rentgenska inšpekcijska tehnologija.
Ne samo, da lahko zazna nevidne spajkalne spoje, kot je BGA (Ball Grid Array, paket krogličnih mrežnih nizov) itd., ampak tudi izvede kvalitativno in kvantitativno analizo rezultatov zaznavanja, da zgodaj odkrije napake.
Trenutno se na področju testiranja elektronskih sklopov uporablja širok nabor testnih tehnik.
Običajna oprema je ročni vizualni pregled (MVI), tester v vezju (ICT) in avtomatski optični
Pregled (avtomatski optični pregled).AI), avtomatski rentgenski pregled (AXI), funkcionalni tester (FT) itd.
Postaja za predelavo PCBA
Kar zadeva postopek ponovne obdelave celotnega sklopa SMT, ga lahko razdelimo na več korakov, kot so odspajkanje, preoblikovanje komponent, čiščenje ploščic PCB, namestitev komponent, varjenje in čiščenje.
1. Odspajkanje: Ta postopek je namenjen odstranitvi popravljenih komponent iz PB fiksnih komponent SMT.Najbolj osnovno načelo je, da ne poškodujete ali poškodujete samih odstranjenih komponent, okoliških komponent in plošč PCB.
2. Oblikovanje komponent: Ko so predelane komponente odspajkane, jih morate preoblikovati, če želite še naprej uporabljati odstranjene komponente.
3. Čiščenje ploščic PCB: Čiščenje ploščic PCB vključuje čiščenje ploščic in poravnavo.Niveliranje ploščice se običajno nanaša na izravnavo površine ploščice PCB odstranjene naprave.Čiščenje blazinic običajno uporablja spajkanje
Orodje za čiščenje, kot je spajkalnik, odstrani ostanke spajke z blazinic, nato jih obriše z absolutnim alkoholom ali odobrenim topilom, da odstrani drobne delce in preostale komponente talila.
4. Namestitev komponent: preverite predelano tiskano vezje z natisnjeno spajkalno pasto;uporabite napravo za postavitev komponent postaje za predelavo, da izberete ustrezno vakuumsko šobo in pritrdite tiskano vezje za predelavo, ki ga želite namestiti.
5. Spajkanje: Postopek spajkanja za predelavo lahko v bistvu razdelimo na ročno spajkanje in spajkanje z reflowom.Zahteva natančno obravnavo na podlagi lastnosti postavitve komponent in PB ter lastnosti uporabljenega varilnega materiala.Ročno varjenje je relativno preprosto in se uporablja predvsem za predelavo varjenja majhnih delov.
Stroj za valovito spajkanje brez svinca
• Zaslon na dotik + krmilna enota PLC, enostavno in zanesljivo delovanje.
• Zunanja poenostavljena zasnova, notranja modularna zasnova, ne le lepa, ampak tudi enostavna za vzdrževanje.
• Razpršilec fluksa zagotavlja dobro atomizacijo z nizko porabo fluksa.
• Izpuh turbo ventilatorja z zaščitno zaveso, ki preprečuje difuzijo atomiziranega toka v območje predgretja, kar zagotavlja varno delovanje.
• Modularizirano predgretje grelnika je priročno za vzdrževanje;PID krmiljenje ogrevanja, stabilna temperatura, gladka krivulja, rešuje težave brezsvinčnega postopka.
• Spajkalne posode iz litega železa visoke trdnosti, ki se ne da deformirati, zagotavljajo vrhunsko toplotno učinkovitost.
• Šobe iz titana zagotavljajo nizko toplotno deformacijo in nizko oksidacijo.
• Ima funkcijo samodejnega časovnega zagona in izklopa celotnega stroja.
Čas objave: 5. september 2022
