18-slojni HDI za telekomunikacije s posebnim naročilom debeline bakra

Uvod

HDI je kratica za High-Density Interconnect.To je zapletena tehnika oblikovanja PCB.Tehnologija HDI PCB lahko skrči tiskana vezja v polju PCB.Tehnologija zagotavlja tudi visoko zmogljivost in večjo gostoto žic in vezij.

Mimogrede, vezja HDI so zasnovana drugače kot običajna tiskana vezja.

PCB-ja HDI napajajo manjše odprtine, linije in prostori.PCB-ji HDI so zelo lahki, kar je tesno povezano z njihovo miniaturizacijo.

Po drugi strani pa je za HDI značilen visokofrekvenčni prenos, nadzorovano redundantno sevanje in nadzorovana impedanca na PCB.Zaradi miniaturizacije plošče je gostota plošče visoka.

Mikrovi, slepi in zakopani prehodi, visoka zmogljivost, tanki materiali in fine linije so vse značilnosti tiskanih vezij HDI.

Inženirji morajo temeljito razumeti zasnovo in postopek izdelave PCB HDI.Mikročipi na ploščah s tiskanim vezjem HDI zahtevajo posebno pozornost med celotnim postopkom sestavljanja, pa tudi odlično spajkalno znanje.

V kompaktnih oblikah, kot so prenosni računalniki, mobilni telefoni, so PCB-ji HDI manjši po velikosti in teži.Zaradi manjše velikosti so PCB-ji HDI tudi manj nagnjeni k razpokam.

HDI Vias 

Vias so luknje v tiskanem vezju, ki se uporabljajo za električno povezovanje različnih plasti v tiskanem vezju.Uporaba več plasti in njihovo povezovanje s prehodi zmanjša velikost tiskanega vezja.Ker je glavni cilj plošče HDI zmanjšanje njene velikosti, so prehodi eden njenih najpomembnejših dejavnikov.Obstajajo različne vrste skoznjih lukenj.

Tskozi luknjo

Gre skozi celotno tiskano vezje, od površinske plasti do spodnje plasti, in se imenuje prehod.Na tem mestu povezujejo vse plasti tiskanega vezja.Vendar prehodi zavzamejo več prostora in zmanjšajo prostor za komponente.

Slepiprek

Slepi prehodi preprosto povežejo zunanjo plast z notranjo plastjo PCB.Ni treba vrtati celotnega tiskanega vezja.

Pokopan prek

Zakopane odprtine se uporabljajo za povezovanje notranjih plasti tiskanega vezja.Zakopani prehodi niso vidni z zunanje strani tiskanega vezja.

Mikroprek

Micro vias so najmanjši via velikosti manj kot 6 mil.Za oblikovanje mikro prehodov morate uporabiti lasersko vrtanje.V bistvu se za plošče HDI uporabljajo mikroviji.To je zaradi njegove velikosti.Ker potrebujete gostoto komponent in ne morete zapravljati prostora v tiskanem vezju HDI, je pametno zamenjati druge skupne prehode z mikroprehodi.Poleg tega mikrovii nimajo težav s toplotnim raztezanjem (CTE) zaradi krajših sodov.

Stackup

HDI PCB stack-up je organizacija po plasteh.Število plasti ali nizov lahko določite po potrebi.Vendar pa je to lahko od 8 plasti do 40 plasti ali več.

Toda natančno število plasti je odvisno od gostote sledi.Večplastno zlaganje vam lahko pomaga zmanjšati velikost tiskanega vezja.Znižuje tudi stroške izdelave.

Mimogrede, če želite določiti število plasti na tiskanem vezju HDI, morate določiti velikost sledi in mreže na vsaki plasti.Ko jih identificirate, lahko izračunate nabor plasti, ki je potreben za vašo ploščo HDI.

Nasveti za oblikovanje tiskanega vezja HDI

1. Natančna izbira komponent.Plošče HDI zahtevajo SMD in BGA z velikim številom nožic, manjših od 0,65 mm.Izbrati jih morate pametno, saj vplivajo na vrsto, širino sledi in nabor PCB HDI.

2. Na plošči HDI morate uporabiti mikroprevode.To vam bo omogočilo, da dobite dvakrat več prostora kot prehod ali drugo.

3. Uporabiti je treba materiale, ki so učinkoviti in uspešni.To je ključnega pomena za sposobnost izdelave izdelka.

4. Če želite dobiti ravno površino tiskanega vezja, morate zapolniti odprtine.

5. Poskusite izbrati materiale z enako stopnjo CTE za vse plasti.

6. Bodite zelo pozorni na toplotno upravljanje.Prepričajte se, da ste pravilno načrtovali in organizirali plasti, ki lahko pravilno odvajajo odvečno toploto.